中鐵建工集團(tuán)有限公司第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項目腳手架工程勞務(wù)分包公開招標(biāo)談判公告

所屬地區(qū)：全國發(fā)布日期：2024-09-25

所屬地區(qū)：	全國	招標(biāo)業(yè)主：	略登錄查看	信息類型：	公開招標(biāo)
更新時間：	2024/09/25	招標(biāo)代理：	略登錄查看	截止時間：	略登錄查看

（略）（略）封裝項目腳手架工程勞務(wù)分包公開招標(biāo)ZTJGSHF-DSDBDT-LW-003
采購單位：（略）
（略）
發(fā)布時間:
（略）:07
響應(yīng)截止時間:
（略）:20
談判公告
（略）供應(yīng)商名稱：（略）
暫無數(shù)據(jù)
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中鐵建工集團(tuán)有限公司第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項目腳手架工程勞務(wù)分包公開招標(biāo)談判公告

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