鷹潭森炬合聯(lián)電子有限公司年產(chǎn)600萬平方米高端PCB研發(fā)生產(chǎn)項目

所屬地區(qū)：江西發(fā)布日期：2024-09-30

所屬地區(qū)：	江西 - 鷹潭	招標(biāo)業(yè)主：	略登錄查看	信息類型：	擬建項目
更新時間：	2024/09/30	招標(biāo)代理：	略登錄查看	截止時間：	略登錄查看

（略）:（略）-（略）
項目名稱：（略）
建設(shè)項目（略）域:高新技術(shù)（略）
建設(shè)地點：（略）
詳細(xì)地址：（略）
項目總投資:150000萬元
建設(shè)規(guī)模及內(nèi)容:項目占地面積約68畝，（略）。項目建成后，將形成年產(chǎn)600萬平方米高端PCB的生產(chǎn)能力。
建設(shè)單位：（略）
開工時間:2023年07月
竣工時間:2024年07月
項目類型:備案類
備案狀態(tài):已備案

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