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位置： 電力采購(gòu)與招標(biāo)網(wǎng) > 招標(biāo)信息 > 招標(biāo)預(yù)告 > 北京集成電路核心裝備創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園科研樓建設(shè)項(xiàng)目(方案設(shè)計(jì)、初步
北京集成電路核心裝備創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園科研樓建設(shè)項(xiàng)目(方案設(shè)計(jì)、初步設(shè)計(jì)、施工圖設(shè)計(jì))
所屬地區(qū)：北京 發(fā)布日期：2024-09-30| 所屬地區(qū)： | 北京 - 北京 | 招標(biāo)業(yè)主： | 略 登錄查看 | 信息類型： | 招標(biāo)預(yù)告 |
| 更新時(shí)間： | 2024/09/30 | 招標(biāo)代理： | 略 登錄查看 | 截止時(shí)間： | 略 登錄查看 |
?公告內(nèi)容
（略）建設(shè)項(xiàng)目(方案設(shè)計(jì)、初步設(shè)計(jì)、施工圖設(shè)計(jì))
項(xiàng)目招標(biāo)單位：（略）
項(xiàng)目概況：（略）,總建筑面積35000㎡（地上建筑面積22000㎡、地下建筑面積13000㎡）,建筑高度：不超過(guò)24米
招標(biāo)內(nèi)容：本次主要內(nèi)容為：本項(xiàng)目包含方案設(shè)計(jì)、初步設(shè)計(jì)及施工圖設(shè)計(jì)、施工現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)以及竣工驗(yàn)收階段的設(shè)計(jì)配合工作，包括施工招標(biāo)配合、工程洽商、設(shè)計(jì)交底、分部工程驗(yàn)收等.
估算投資：27500萬(wàn)元
標(biāo)段劃分：不劃分標(biāo)段
預(yù)計(jì)招標(biāo)公告發(fā)布時(shí)間：2024年10月31日━2025年01月31日
（略）建設(shè)項(xiàng)目(方案設(shè)計(jì)、初步設(shè)計(jì)、施工圖設(shè)計(jì))
項(xiàng)目招標(biāo)單位：（略）
項(xiàng)目概況：（略）,總建筑面積35000㎡（地上建筑面積22000㎡、地下建筑面積13000㎡）,建筑高度：不超過(guò)24米
招標(biāo)內(nèi)容：本次主要內(nèi)容為：本項(xiàng)目包含方案設(shè)計(jì)、初步設(shè)計(jì)及施工圖設(shè)計(jì)、施工現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)以及竣工驗(yàn)收階段的設(shè)計(jì)配合工作，包括施工招標(biāo)配合、工程洽商、設(shè)計(jì)交底、分部工程驗(yàn)收等.
估算投資：27500萬(wàn)元
標(biāo)段劃分：不劃分標(biāo)段
預(yù)計(jì)招標(biāo)公告發(fā)布時(shí)間：2024年10月31日━2025年01月31日
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