8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線項目堆場土方開挖及外運(yùn)任務(wù)中標(biāo)公示

所屬地區(qū)：陜西發(fā)布日期：2024-10-01

所屬地區(qū)：	陜西	招標(biāo)業(yè)主：	略登錄查看	信息類型：	中標(biāo)公告
更新時間：	2024/10/01	招標(biāo)代理：	略登錄查看	截止時間：	略登錄查看

8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線項目堆場土方開挖及外運(yùn)任務(wù)發(fā)布日期:
作者:呂華冰
（略）：RW-ZY-（略）5招標(biāo)人：（略）
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電子郵箱：（略）
說明：投標(biāo)人或者其他利害關(guān)系人有任何異議，（略）提出，超出公示期將不予受理。
公示內(nèi)容：
中標(biāo)候選單位：（略）

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8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線項目堆場土方開挖及外運(yùn)任務(wù)中標(biāo)公示

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